器件3D模型

￥ 6.526

MC9S12DG256BCPV 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-112

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12DG256BCPV 数据手册 (14 页)

引脚图在5 页 6 页Hot

封装尺寸在12 页 13 页

原理图在4 页

MC9S12DG256BCPV 数据手册 (14 页)

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MC9S12DG256BCPV 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

112 Pin

封装

LQFP-112

RAM大小

12K x 8

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MC9S12DG256BCPV 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MC9S12DG256BCPV 符合标准

MC9S12DG256BCPV 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.44 MByte

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