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MC9S12XDG128MAL
器件3D模型
14.125
MC9S12XDG128MAL 数据手册 (1348 页)
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MC9S12XDG128MAL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
80 MHz
引脚数
112 Pin
封装
LQFP-112
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
12 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
128 KB
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

MC9S12XDG128MAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
长度
20 mm
宽度
20 mm
高度
1.4 mm

MC9S12XDG128MAL 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
1348 页 / 12.28 MByte
Freescale(飞思卡尔)
28 页 / 0.43 MByte

MC9S12XDG128 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XDG128CAA  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 80 MHz, 128 KB, 12 KB, 80 引脚, QFP
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
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