器件3D模型

￥ 46.912

MC9S12XDP512CAG 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

16位微控制器

封装:

LQFP-144

描述:

NXP MC9S12XDP512CAG 微控制器, 16位, HCS12/S12X, 40 MHz, 512 KB, 32 KB, 144 引脚, LQFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12XDP512CAG 数据手册 (1348 页)

引脚图在49 页 50 页 51 页 694 页 746 页 808 页 809 页 810 页 811 页 812 页 813 页 814 页 886 页Hot

封装尺寸在1288 页 1289 页 1290 页 1291 页

典型应用电路图在98 页 1268 页

原理图在34 页 35 页 36 页 81 页 120 页 125 页 126 页 160 页 161 页 185 页 310 页 351 页 352 页

MC9S12XDP512CAG 数据手册 (1348 页)

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MC9S12XDP512CAG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

80 MHz

引脚数

144 Pin

电源电压

2.35V (min)

封装

LQFP-144

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

144 Position

时钟频率

40.0 MHz, 80.0 MHz (max)

RAM大小

32 KB

位数

16 Bit

FLASH内存容量

524288 B

I/O引脚数

119 IO

存取时间

40.0 µs

核心架构

HCS12

内存容量

256000 B

ADC数量

2 ADC

输入/输出数

119 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

2.75 V

电源电压(Min)

2.35 V

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MC9S12XDP512CAG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC9S12XDP512CAG 符合标准

MC9S12XDP512CAG 概述

MC9S12XDP512CAG 数据手册

NXP（恩智浦）

1348 页 / 7.24 MByte

MC9S12XDP512CAG 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

152 页 / 1.55 MByte

MC9S12XDP512CAG 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

86 页 / 0.27 MByte

MC9S12XDP512CAG 开发手册

NXP（恩智浦）

28 页 / 0.53 MByte

MC9S12XDP512CAG 产品修订记录

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.18 MByte

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