器件3D模型

￥ 3.244

MC9S12XEP100CAG 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

16位微控制器

封装:

LQFP-144

描述:

NXP MC9S12XEP100CAG 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MC9S12XEP100CAG 数据手册 (1348 页)

引脚图在49 页 50 页 51 页 694 页 746 页 808 页 809 页 810 页 811 页 812 页 813 页 814 页 886 页Hot

封装尺寸在1288 页 1289 页 1290 页 1291 页

典型应用电路图在98 页 1268 页

原理图在34 页 35 页 36 页 81 页 120 页 125 页 126 页 160 页 161 页 185 页 310 页 351 页 352 页

MC9S12XEP100CAG 数据手册 (1348 页)

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MC9S12XEP100CAG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

50 MHz

引脚数

144 Pin

电源电压

3.15V (min)

封装

LQFP-144

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

144 Position

时钟频率

50.0 MHz

RAM大小

64 KB

位数

16 Bit

FLASH内存容量

1048576 B

ADC数量

2 ADC

输入/输出数

119 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.72V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

3.13 V

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MC9S12XEP100CAG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

20 mm

宽度

20 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MC9S12XEP100CAG 符合标准

MC9S12XEP100CAG 概述

MC9S12XEP100CAG 数据手册

NXP（恩智浦）

1348 页 / 7.24 MByte

MC9S12XEP100CAG 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1324 页 / 13.07 MByte

MC9S12XEP100CAG 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

1326 页 / 13.3 MByte

MC9S12XEP100CAG 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

15 页 / 3.74 MByte

MC9S12XEP100CAG 产品修订记录

NXP（恩智浦）

2 页 / 0.18 MByte

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NXP MC9S12XEP100MAG. 芯片, 16位微控制器, HCS12

MC9S12XEP100CAG 数据手册

NXP（恩智浦）

NXP MC9S12XEP100CAG 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP

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NXP MC9S12XEP100MAL 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP

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NXP MC9S12XEP100CAL 微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP

MC9S12XEP100CAG 数据手册

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MC9S12XEP100CAG, 16 bit HSC12X 微控制器, 50MHz, 1000 kB ROM 闪存, 64 kB RAM, 144针 LQFP封装

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