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MC9S12XEP100CAL
器件3D模型
28.04
MC9S12XEP100CAL 数据手册 (1328 页)
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MC9S12XEP100CAL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
112 Pin
电源电压
5.50V (max)
封装
LQFP-112
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
64K x 8
位数
16 Bit
FLASH内存容量
1 MB

MC9S12XEP100CAL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

MC9S12XEP100CAL 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
1328 页 / 7.17 MByte
Freescale(飞思卡尔)
1325 页 / 4.68 MByte
Freescale(飞思卡尔)
16 页 / 0.23 MByte
Freescale(飞思卡尔)
1324 页 / 8.45 MByte

MC9S12XEP100 数据手册

NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100MAG.  芯片, 16位微控制器, HCS12
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100CAG  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100MAL  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100CAL  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
MC9S12XEP100CAG, 16 bit HSC12X 微控制器, 50MHz, 1000 kB ROM 闪存, 64 kB RAM, 144针 LQFP封装
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
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