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MC9S12XEP100MAG
器件3D模型
0.021
MC9S12XEP100MAG 数据手册 (1324 页)
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MC9S12XEP100MAG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50 MHz
引脚数
144 Pin
电源电压
3.13V (min)
封装
LQFP-144
无卤素状态
Halogen Free
针脚数
144 Position
时钟频率
50.0 MHz
RAM大小
64 KB
位数
16 Bit
ADC数量
2 ADC
输入/输出数
119 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
3.13 V

MC9S12XEP100MAG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

MC9S12XEP100MAG 数据手册

NXP(恩智浦)
1324 页 / 8.08 MByte
NXP(恩智浦)
40 页 / 0.71 MByte
NXP(恩智浦)
86 页 / 0.27 MByte
NXP(恩智浦)
36 页 / 0.56 MByte
NXP(恩智浦)
15 页 / 3.74 MByte
NXP(恩智浦)
2 页 / 0.18 MByte

MC9S12XEP100 数据手册

NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100MAG.  芯片, 16位微控制器, HCS12
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100CAG  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 144 引脚, LQFP
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100MAL  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
NXP  MC9S12XEP100CAL  微控制器, 16位, AEC-Q100, HCS12/S12X, 50 MHz, 1 MB, 64 KB, 112 引脚, LQFP
Freescale(飞思卡尔)
MC9S12XEP100CAG, 16 bit HSC12X 微控制器, 50MHz, 1000 kB ROM 闪存, 64 kB RAM, 144针 LQFP封装
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
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