器件3D模型

￥ 1

MC9S12XS128MAE 数据手册 - Freescale（飞思卡尔）

制造商:

Freescale（飞思卡尔）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MC9S12XS128MAE 数据手册 (739 页)

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MC9S12XS128MAE 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LQFP-64

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

8K x 8

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

MC9S12XS128MAE 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

10 mm

宽度

10 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

MC9S12XS128MAE 符合标准

MC9S12XS128MAE 数据手册

MC9S12XS128MAE 产品设计参考手册

Freescale（飞思卡尔）

739 页 / 3 MByte

MC9S12XS128MAE 产品设计图

Freescale（飞思卡尔）

3 页 / 0.06 MByte

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