Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微控制器 > Freescale(飞思卡尔) > MCF5272VF66 Datasheet 文档
MCF5272VF66
器件3D模型
11.095
MCF5272VF66 数据手册 (544 页)
查看文档
或点击图片查看大图

MCF5272VF66 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
66 MHz
引脚数
196 Pin
电源电压
3.30 V, 3.60 V (max)
封装
BGA-196
无卤素状态
Halogen Free
时钟频率
66.0 MHz, 66.0 MHz (max)
RAM大小
1K x 32
位数
32 Bit
I/O引脚数
32 IO
存取时间
66.0 µs
核心架构
Coldfire
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

MCF5272VF66 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 70℃

MCF5272VF66 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
544 页 / 8.36 MByte
Freescale(飞思卡尔)
544 页 / 6.07 MByte

MCF5272 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
微处理器 - MPU 66MHz 63MIPS
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
微处理器 - MPU V2CORE 4KSRAM
NXP(恩智浦)
Freescale(飞思卡尔)
ColdFire V3核,支持SDRAM外扩,集成10/100以太网MAC、USB1.1的MAC+PHY
Freescale(飞思卡尔)
Freescale(飞思卡尔)
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

关联文档: MCF5272 数据手册
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z