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MCIMX515DJM8CR2
器件3D模型
46.7
MCIMX515DJM8CR2 数据手册 (161 页)
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MCIMX515DJM8CR2 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
529 Pin
封装
BGA-529
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
128 KB
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃

MCIMX515DJM8CR2 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-20℃ ~ 85℃

MCIMX515DJM8CR2 数据手册

NXP(恩智浦)
161 页 / 1.22 MByte
NXP(恩智浦)
202 页 / 3.81 MByte
NXP(恩智浦)
3 页 / 0.4 MByte

MCIMX515DJM8 数据手册

Freescale(飞思卡尔)
NXP(恩智浦)
其他系列 800MHz
NXP(恩智浦)
其他系列 800MHz
Freescale(飞思卡尔)
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