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MCP1700T-1802E/TTVAO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

SOT-23

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCP1700T-1802E/TTVAO 数据手册 (28 页)

引脚图在10 页Hot

典型应用电路图在2 页 13 页

原理图在2 页 11 页

MCP1700T-1802E/TTVAO 数据手册 (28 页)

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MCP1700T-1802E/TTVAO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

封装

SOT-23

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MCP1700T-1802E/TTVAO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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MCP1700T-1802E/TTVAO 符合标准

MCP1700T-1802E/TTVAO 数据手册

Microchip（微芯）

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