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器件3D模型
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MCP1703AT-5002E/DBVAO 数据手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
封装:
SOT-223
Pictures:
3D模型
符号图
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MCP1703AT-5002E/DBVAO 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
SOT-223
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MCP1703AT-5002E/DBVAO 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
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MCP1703AT-5002E/DBVAO 概述
●
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