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MCP23S08-E/ML
器件3D模型
1.28
MCP23S08-E/ML 数据手册 (44 页)
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MCP23S08-E/ML 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
QFN-20
供电电流
1 mA
针脚数
20 Position
时钟频率
10 MHz
功耗
700 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
1.8 V

MCP23S08-E/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 125℃

MCP23S08-E/ML 数据手册

Microchip(微芯)
44 页 / 0.63 MByte
Microchip(微芯)
36 页 / 0.51 MByte
Microchip(微芯)
43 页 / 0.61 MByte
Microchip(微芯)
10 页 / 0.29 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte
Microchip(微芯)
24 页 / 10.96 MByte
Microchip(微芯)
1 页 / 0.14 MByte

MCP23S08 数据手册

Microchip(微芯)
8位I / O扩展器,串行接口 8-Bit I/O Expander with Serial Interface
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S08-E/SS  输入/输出扩展, 8bit, 10 MHz, 串行, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S08-E/SO  输入/输出扩展, 8bit, 10 MHz, 串行, SPI, 1.8 V, 5.5 V, SOIC
Microchip(微芯)
MCP23008系列 5.5V 1.7MHz 8位 I/O扩展器 带串行接口-SSOP-20
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S08-E/P  输入/输出扩展, 8bit, 10 MHz, 串行, SPI, 1.8 V, 5.5 V, DIP
Microchip(微芯)
MCP23008 系列 5.5 V 1.7 MHz 8 位 I/O 扩展器 带串行接口 - QFN-20
Microchip(微芯)
MCP23S08系列 8位 双向I/O扩展器 带串行接口-SOIC-18
Microchip(微芯)
8位I / O扩展器,串行接口 8-Bit I/O Expander with Serial Interface
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
8位I / O扩展器,串行接口 8-Bit I/O Expander with Serial Interface
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