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MCP23S17-E/ML
器件3D模型
1.155
MCP23S17-E/ML 数据手册 (49 页)
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MCP23S17-E/ML 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
QFN-28

MCP23S17-E/ML 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tube

MCP23S17-E/ML 数据手册

Micrel(迈瑞)
49 页 / 0.62 MByte

MCP23S17 数据手册

Microchip(微芯)
16位I / O扩展器,串行接口 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S17-E/SO  输入/输出扩展, 16bit, 10 MHz, 串行, SPI, 4.5 V, 5.5 V, SOIC
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S17-E/SS  输入/输出扩展, 16bit, 10 MHz, 串行, SPI, 4.5 V, 5.5 V, SSOP
Microchip(微芯)
MCP23017系列 5.5V 10MHz 16位 I/O扩展器 带串行接口-SSOP-28
Microchip(微芯)
Microchip### 输入/输出外围设备 - Microchip
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S17T-E/SO  输入/输出扩展, 16bit, 10 MHz, SPI, 4.5 V, 5.5 V, SOIC
Microchip(微芯)
MICROCHIP  MCP23S17-E/SP  输入/输出扩展, 16bit, 10 MHz, 串行, SPI, 1.8 V, 5.5 V, DIP
Microchip(微芯)
16位I / O扩展器,串行接口 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
Microchip(微芯)
16位I / O扩展器,串行接口 16-Bit I/O Expander with Serial Interface
Micrel(迈瑞)
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