器件3D模型

￥ 0.417

MCP607-I/ST 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

运算放大器

封装:

TSSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCP607-I/ST 数据手册 (236 页)

引脚图在12 页 13 页 14 页 63 页 111 页Hot

原理图在10 页 11 页 19 页 59 页 60 页 65 页 70 页 71 页 72 页 73 页 77 页 78 页 81 页

MCP607-I/ST 数据手册 (236 页)

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MCP607-I/ST 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.50V (min)

工作电压

2.5V ~ 5.5V

封装

TSSOP-8

输出电流

≤30 mA

供电电流

18.7 µA

电路数

2 Circuit

通道数

2 Channel

共模抑制比

75 dB

静态电流

25 µA

输入补偿漂移

1.80 µV/K

带宽

155 kHz

转换速率

80.0 mV/μs

增益频宽积

155 kHz

输入补偿电压

250 µV

输入偏置电流

1 pA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

0.155 MHz

共模抑制比(Min)

75 dB

电源电压

2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.5 V

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MCP607-I/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

3 mm

宽度

4.4 mm

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MCP607-I/ST 符合标准

MCP607-I/ST 概述

MCP607-I/ST 数据手册

Microchip（微芯）

236 页 / 3.31 MByte

MCP607-I/ST 产品设计参考手册

Microchip（微芯）

76 页 / 4.71 MByte

MCP607-I/ST 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

32 页 / 0.54 MByte

MCP607-I/ST 产品修订记录

Microchip（微芯）

2 页 / 0.1 MByte

MCP607-I/ST 产品手册

Microchip（微芯）

24 页 / 10.96 MByte

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