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MCP9700T-H/TTVAO 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

SOT-23

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MCP9700T-H/TTVAO 数据手册 (22 页)

引脚图在7 页Hot

典型应用电路图在1 页 8 页

MCP9700T-H/TTVAO 数据手册 (22 页)

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MCP9700T-H/TTVAO 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

封装

SOT-23

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±1 ℃

电源电压

2.3V ~ 5.5V

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MCP9700T-H/TTVAO 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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MCP9700T-H/TTVAO 符合标准

MCP9700T-H/TTVAO 数据手册

Microchip（微芯）

22 页 / 0.46 MByte

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MICROCHIP MCP9700AT-E/TT 温度传感器芯片, AEC-Q100, 电压, ± 2°C, 0 °C, 70 °C, SOT-23, 3 引脚

MCP9700T-E/TT 数据手册

Microchip（微芯）

MICROCHIP MCP9700T-E/TT 温度传感器芯片, AEC-Q100, 电压, ± 4°C, 0 °C, 70 °C, SOT-23, 3 引脚

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Microchip（微芯）

MICROCHIP MCP9700-E/TO 温度传感器芯片, AEC-Q100, 电压, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, TO-92, 3 引脚

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