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MJD3055T4G
0.249
MJD3055T4G 数据手册 (4 页)
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MJD3055T4G 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2 MHz
引脚数
4 Pin
额定电压(DC)
60.0 V
额定电流
10.0 A
封装
TO-252-3
针脚数
4 Position
极性
NPN
功耗
1.75 W
击穿电压(集电极-发射极)
60 V
集电极最大允许电流
10A
最小电流放大倍数
20 @4A, 4V
额定功率(Max)
1.75 W
直流电流增益(hFE)
5
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1750 mW

MJD3055T4G 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
Silicon
长度
6.73 mm
宽度
6.22 mm
高度
2.38 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

MJD3055T4G 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
4 页 / 0.04 MByte
ON Semiconductor(安森美)
8 页 / 0.24 MByte
ON Semiconductor(安森美)
7 页 / 0.12 MByte
ON Semiconductor(安森美)
5 页 / 0.04 MByte

MJD3055T4 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS  MJD3055T4  单晶体管 双极, NPN, 60 V, 20 W, 10 A, 5 hFE
ON Semiconductor(安森美)
互补功率晶体管DPAK对于表面贴装应用 Complementary Power Transistors DPAK For Surface Mount Applications
Motorola(摩托罗拉)
ON Semiconductor(安森美)
ON SEMICONDUCTOR  MJD3055T4G  双极性晶体管
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