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MLG1608SR18JT000
器件3D模型
0.007
MLG1608SR18JT000 数据手册 (10 页)
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MLG1608SR18JT000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电流
250 mA
容差
±5 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电感
180 nH
自谐频率
600 MHz
Q值
14
电感公差
±5 %
测试频率
100 MHz
直流电阻
≤1.4 Ω
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
55 ℃
电阻(DC Max)
1.4 Ω

MLG1608SR18JT000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

MLG1608SR18JT000 数据手册

TDK(东电化)
10 页 / 0.11 MByte
TDK(东电化)
10 页 / 0.6 MByte
TDK(东电化)
5 页 / 0.23 MByte

MLG1608SR18 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
0603
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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