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MLP2012H2R2MT0S1
器件3D模型
0.031
MLP2012H2R2MT0S1 数据手册 (9 页)
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MLP2012H2R2MT0S1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电流
1 A
容差
±20 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电感
2.2 µH
零部件系列
MLP
电感公差
±20 %
测试频率
2 MHz
直流电阻
≤195 mΩ
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电阻(DC Max)
0.195 Ω

MLP2012H2R2MT0S1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1 mm
重量
0.01 g
工作温度
-40℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MLP2012H2R2MT0S1 数据手册

TDK(东电化)
9 页 / 0.24 MByte
TDK(东电化)
18 页 / 0.25 MByte
TDK(东电化)
5 页 / 0.23 MByte

MLP2012H2R2MT0 数据手册

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