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MLP2016H2R2MT0S1
0.074
MLP2016H2R2MT0S1 数据手册 (13 页)
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MLP2016H2R2MT0S1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电流
1.2 A
容差
±20 %
封装
0806
电感
2.2 µH
零部件系列
MLP
电感公差
±20 %
测试频率
2 MHz
直流电阻
≤137.5 mΩ

MLP2016H2R2MT0S1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.6 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
最小包装数量
3000

MLP2016H2R2MT0S1 数据手册

TDK(东电化)
13 页 / 0.14 MByte
TDK(东电化)
76 页 / 0.44 MByte
TDK(东电化)
5 页 / 0.23 MByte

MLP2016H2R2MT0 数据手册

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