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Datasheet 搜索 > 电感 > TDK(东电化) > MLZ2012M1R0HT000 Datasheet 文档
MLZ2012M1R0HT000
器件3D模型
0.02
MLZ2012M1R0HT000 数据手册 (15 页)
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MLZ2012M1R0HT000 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电流
800 mA
容差
±20 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电感
1 µH
自谐频率
150 MHz
零部件系列
MLZ
测试频率
2 MHz
直流电阻
≤130 mΩ
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
0.13 Ω

MLZ2012M1R0HT000 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.45 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MLZ2012M1R0HT000 数据手册

TDK(东电化)
15 页 / 0.19 MByte
TDK(东电化)
15 页 / 0.2 MByte
TDK(东电化)
5 页 / 0.23 MByte
TDK(东电化)
2 页 / 0.17 MByte

MLZ2012M1R0 数据手册

TDK(东电化)
固定电感器
TDK(东电化)
固定电感器
TDK(东电化)
MLZ 系列 0805 1 uH 800 mA ±20 % 容差 表面贴装 多层 电感
TDK(东电化)
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