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MMAD1108
器件3D模型
5.629
MMAD1108 数据手册 (1 页)
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MMAD1108 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
功耗
1.5 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1500 mW

MMAD1108 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bag
高度
1.5 mm

MMAD1108 数据手册

Microsemi(美高森美)
1 页 / 0.19 MByte
Microsemi(美高森美)
3 页 / 0.15 MByte
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