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Datasheet 搜索 > ON Semiconductor(安森美) > MMPQ2222 Datasheet 文档
MMPQ2222
器件3D模型
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MMPQ2222 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-16
击穿电压(集电极-发射极)
30 V
最小电流放大倍数
100 @150mA, 1V
额定功率(Max)
1 W

MMPQ2222 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

MMPQ2222 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
11 页 / 0.56 MByte
ON Semiconductor(安森美)
9 页 / 0.21 MByte
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