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MMZ1608A252BTD25
器件3D模型
0.027
MMZ1608A252BTD25 数据手册 (2 页)
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MMZ1608A252BTD25 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
25 %
封装
0603
测试频率
100 MHz
直流电阻
0.8 Ω
额定电流(Max)
200 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
800 mΩ

MMZ1608A252BTD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MMZ1608A252BTD25 数据手册

TDK(东电化)
2 页 / 0.23 MByte

MMZ1608A252 数据手册

TDK(东电化)
TDK  MMZ1608A252BTA00  铁氧体磁芯, 0.8Ω, 200mA, 0603
TDK(东电化)
铁氧体磁珠
TDK(东电化)
TDK  MMZ1608A252B  铁氧体磁珠, 0603, 2500Ω
TDK(东电化)
0603 MMZ 系列这是一款多层贴片磁珠产品,采用磁性屏蔽设计,允许进行高密度安装 减少了导线之间的浮动能力,有助于显著改善高频性能 EMI 抑制有助于扩展至 GHz 范围 应用包括消除手机、便携式音频播放器等的信号线路噪声。 ### 磁珠 - 表面安装
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