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MMZ1608R301ATD25
器件3D模型
0.018
MMZ1608R301ATD25 数据手册 (2 页)
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MMZ1608R301ATD25 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
25 %
封装
0603
电阻
300 Ω
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
500 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
250 mΩ

MMZ1608R301ATD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MMZ1608R301ATD25 数据手册

TDK(东电化)
2 页 / 0.23 MByte

MMZ1608R301 数据手册

TDK(东电化)
TDK  MMZ1608R301ATA00  铁氧体片式磁芯, SMD, 300Ω, 500mA
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK  MMZ1608R301A  铁氧体磁珠, 0603, 300Ω
TDK(东电化)
磁珠
TDK(东电化)
贴片磁珠 0603 MMZ 系列这是一款多层贴片磁珠产品,采用磁性屏蔽设计,允许进行高密度安装 减少了导线之间的浮动能力,有助于显著改善高频性能 EMI 抑制有助于扩展至 GHz 范围 应用包括消除手机、便携式音频播放器等的信号线路噪声。 ### 磁珠 - 表面安装
TDK(东电化)
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