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MMZ1608Y102BTA00
器件3D模型
0.005
MMZ1608Y102BTA00 数据手册 (9 页)
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MMZ1608Y102BTA00 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装(公制)
1608
封装
0603
测试频率
100 MHz
直流电阻
0.5 Ω
额定电流(Max)
400 mA
额定电流(DC)
400 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
0.5 Ω

MMZ1608Y102BTA00 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.75 mm
宽度
0.95 mm
高度
0.95 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MMZ1608Y102BTA00 数据手册

TDK(东电化)
9 页 / 0.4 MByte
TDK(东电化)
15 页 / 0.41 MByte

MMZ1608Y102 数据手册

TDK(东电化)
TDK  MMZ1608Y102BTA00  铁氧体磁芯, 0.5Ω, 400mA, 0603
TDK(东电化)
MMZ 系列 0603 1 kΩ ±25% 表面贴装 信号线 贴片 磁珠
TDK(东电化)
TDK  MMZ1608Y102B  铁氧体磁珠, 0603, 1000Ω
TDK(东电化)
TDK  MMZ1608Y102BT  铁氧体磁珠, 1000欧姆1608封装
TDK(东电化)
MMZ1608Y102CTA00 0603-102
TDK(东电化)
MMZ1608Y102BT000 0603-102
TDK(东电化)
特点•芯片珠(阻抗器),MMZ系列提供7建筑材料。•使用自动装配设备的尺寸标准化。无择优取向。无论是流量或回流焊接方法由于可以使用电镀的端子电极。•高可靠性由于一个完全单片结构。•闭磁路..
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