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器件3D模型
¥ 0.006
MMZ1608Y102CTD08 数据手册 - TDK(东电化)
制造商:
TDK(东电化)
封装:
0603
描述:
特点•芯片珠(阻抗器),MMZ系列提供7建筑材料。•使用自动装配设备的尺寸标准化。无择优取向。无论是流量或回流焊接方法由于可以使用电镀的端子电极。•高可靠性由于一个完全单片结构。•闭磁路..
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MMZ1608Y102CTD08 数据手册 (8 页)
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