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Datasheet 搜索 > 铁氧体 > TDK(东电化) > MMZ1608Y601B Datasheet 文档
MMZ1608Y601B
0.016
MMZ1608Y601B 数据手册 (8 页)
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MMZ1608Y601B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
100 MHz
额定电流
500 mA
封装(公制)
1608
封装
0603
屏蔽
No
测试频率
100 MHz
直流电阻
400 mΩ
额定电流(DC)
500 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
0.4 Ω

MMZ1608Y601B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm

MMZ1608Y601B 数据手册

TDK(东电化)
8 页 / 0.21 MByte
TDK(东电化)
33 页 / 0.48 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.22 MByte

MMZ1608Y601 数据手册

TDK(东电化)
TDK  MMZ1608Y601BTA00  铁氧体磁珠, 600欧姆 1608封装
TDK(东电化)
TDK  MMZ1608Y601B  铁氧体片式磁芯, SMD, 600Ω, 500mA
TDK(东电化)
铁氧体磁珠
TDK(东电化)
TDK 0603 MMZ1608 系列多层片式磁珠扼流圈这是一个多层式芯片磁珠产品,具有磁性屏蔽,允许高密度安装 内部导体设计可减少导体之间浮动能力,进而显著提高高频特性 该产品是可扩展并加强 EMI 抑制到 GHz 范围 应用包括消除手机、便携式音频播放器、各种模块、DSC、便携式游戏机等的信号线路噪声。 ### SMT 0603 电感器(扼流圈)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
特点•芯片珠(阻抗器),MMZ系列提供7建筑材料。•使用自动装配设备的尺寸标准化。无择优取向。无论是流量或回流焊接方法由于可以使用电镀的端子电极。•高可靠性由于一个完全单片结构。•闭磁路..
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