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MMZ2012Y152BTD25
器件3D模型
0.03
MMZ2012Y152BTD25 数据手册 (34 页)
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MMZ2012Y152BTD25 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
0805
测试频率
100 MHz
额定电流(Max)
500 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
400 mΩ

MMZ2012Y152BTD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
最小包装数量
4000

MMZ2012Y152BTD25 数据手册

TDK(东电化)
34 页 / 0.52 MByte
TDK(东电化)
33 页 / 0.4 MByte

MMZ2012Y152 数据手册

TDK(东电化)
TDK  MMZ2012Y152BT000  铁氧体片式磁芯, SMD, 1.5KΩ, 500mA
TDK(东电化)
TDK  MMZ2012Y152B  铁氧体磁珠, 1500欧姆 2012封装
TDK(东电化)
铁氧体磁珠
TDK(东电化)
TDK 0805 MMZ2012 系列多层片式磁珠扼流圈尺寸标准化,以便自动组装设备使用,无择优取向 电镀端子电极可容纳回流焊接。 完全单片结构可提供高可靠性 闭合磁路结构,允许高密度安装,同时可防止电路之间的串扰 低直流电阻电极结构,可防止电功耗浪费。 应用包括消除手机、PC、笔记本电脑、电视,TV 调谐器、STB、音频播放器、DVD、DSC、DVC、游戏机、数码相框、汽车导航系统,PDN 等的信号线路噪声。
TDK(东电化)
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