器件3D模型

￥ 0.109

MOC223R1M 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

SOIC-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MOC223R1M 数据手册 (8 页)

封装尺寸在5 页

MOC223R1M 数据手册 (8 页)

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MOC223R1M 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC-8

上升/下降时间

1µs, 2µs

通道数

1 Channel

正向电压

1.08 V

功耗

250 mW

上升时间

8 µs

隔离电压

2500 Vrms

正向电流

60 mA

输出电压(Max)

30 V

正向电压(Max)

1.3 V

正向电流(Max)

60 mA

下降时间

110 µs

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

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MOC223R1M 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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MOC223R1M 符合标准

MOC223R1M 概述

MOC223R1M 数据手册

ON Semiconductor（安森美）

8 页 / 0.48 MByte

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