器件3D模型

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MOC3031SR2VM 数据手册 - ON Semiconductor（安森美）

制造商:

ON Semiconductor（安森美）

封装:

DIP-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MOC3031SR2VM 数据手册 (15 页)

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MOC3031SR2VM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DIP-6

通道数

1 Channel

正向电压

1.25 V

功耗

250 mW

隔离电压

4170 Vrms

保持电流

400 µA

正向电流

60 mA

输出电压(Max)

175 VAC

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

60 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

MOC3031SR2VM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

MOC3031SR2VM 符合标准

MOC3031SR2VM 海关信息

MOC3031SR2VM 概述

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