器件3D模型

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MOC3063XSM 数据手册 - ISOCOM Components（安数光）

制造商:

ISOCOM Components（安数光）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-6

描述:

ISOCOM MOC3063XSM 光电耦合器, 三端双向可控硅输出, 过零, 表面安装DIP, 6 引脚, 5.3 kV, 过零, 600 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MOC3063XSM 数据手册 (2 页)

封装尺寸在1 页

MOC3063XSM 数据手册 (2 页)

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MOC3063XSM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DIP-6

输出电压

600 V

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

正向电压

1.2 V

输入电流

20 mA

功耗

250 mW

隔离电压

5.3 kV

保持电流

400 µA

正向电流

50 mA

输出电压(Max)

420 VAC

正向电压(Max)

1.4 V

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

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MOC3063XSM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 100℃

查看数据手册 >

MOC3063XSM 符合标准

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ISOCOM Components（安数光）

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