器件3D模型

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MOC3081XSM 数据手册 - ISOCOM Components（安数光）

制造商:

ISOCOM Components（安数光）

封装:

DIP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MOC3081XSM 数据手册 (2 页)

封装尺寸在1 页

MOC3081XSM 数据手册 (2 页)

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MOC3081XSM 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DIP

输出电压

800 V

通道数

1 Channel

正向电压

1.2 V

功耗

250 mW

正向电压(Max)

1.4 V

正向电流(Max)

50 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

250 mW

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