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MOCD211R1VM
器件3D模型
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MOCD211R1VM 数据手册 (8 页)
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MOCD211R1VM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
3.2µs, 4.7µs
输入电压(DC)
1.15 V
输出电压
≤30.0 V
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
正向电压
1.25 V
功耗
250 mW
上升时间
3.2 µs
隔离电压
2500 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
30 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
下降时间
4.7 µs
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW

MOCD211R1VM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.43 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

MOCD211R1VM 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
8 页 / 0.48 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
8 页 / 0.49 MByte

MOCD211R1 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
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