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MOCD211R2M
器件3D模型
0.284
MOCD211R2M 数据手册 (10 页)
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MOCD211R2M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
上升/下降时间
3.2µs, 4.7µs
输入电压(DC)
1.15 V
输出电压
30 V
电路数
2 Circuit
通道数
2 Channel
针脚数
8 Position
正向电压
1.25 V
功耗
250 mW
上升时间
3.2 µs
隔离电压
2500 Vrms
正向电流
60 mA
输出电压(Max)
30 V
输入电流(Min)
60 mA
击穿电压
6 V
正向电压(Max)
1.5 V
正向电流(Max)
60 mA
下降时间
4.7 µs
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
250 mW

MOCD211R2M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5.13 mm
宽度
4.16 mm
高度
3.43 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃

MOCD211R2M 数据手册

Fairchild(飞兆/仙童)
10 页 / 2.96 MByte
Fairchild(飞兆/仙童)
12 页 / 0.23 MByte

MOCD211R2 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
ON Semiconductor 光耦 双通道 MOCD211R2M, 交流输入, 光电晶体管输出, 8引脚 SOIC 封装
Fairchild(飞兆/仙童)
Fairchild Semiconductor### 光耦合器,Fairchild Semiconductor
Fairchild(飞兆/仙童)
ON Semiconductor(安森美)
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