器件3D模型

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MP3H6115AC6 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

SO-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MP3H6115AC6 数据手册 (14 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在7 页 8 页

典型应用电路图在1 页

原理图在3 页

MP3H6115AC6 数据手册 (14 页)

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MP3H6115AC6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SO-8

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MP3H6115AC6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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MP3H6115AC6 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.23 MByte

MP3H6115AC6 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

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NXP（恩智浦）

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