器件3D模型

￥ 66.598

MPC5554MZP112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

BGA-416

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MPC5554MZP112 数据手册 (58 页)

封装尺寸在52 页

MPC5554MZP112 数据手册 (58 页)

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MPC5554MZP112 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

416 Pin

封装

BGA-416

RAM大小

64 KB

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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MPC5554MZP112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tray

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MPC5554MZP112 符合标准

MPC5554MZP112 概述

MPC5554MZP112 数据手册

NXP（恩智浦）

58 页 / 2.49 MByte

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