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器件3D模型
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MPC565MVR56R2 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微控制器
封装:
BBGA-388
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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MPC565MVR56R2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
388 Pin
封装
BBGA-388
RAM大小
36K x 8
查看数据手册 >
MPC565MVR56R2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
重量
2406.55 mg
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
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MPC565MVR56R2 符合标准
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