器件3D模型

￥ 13.695

MPC8313VRADDC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

PBGA

描述:

NXP MPC8313VRADDC 芯片, 微控制器, 32位, POWER, 266MHZ, TEPBGA-II-516

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MPC8313VRADDC 数据手册 (177 页)

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MPC8313VRADDC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

516 Pin

封装

PBGA

无卤素状态

Halogen Free

针脚数

516 Position

位数

32 Bit

功耗

1200 mW

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

耗散功率(Max)

1200 mW

电源电压(Max)

1 V

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MPC8313VRADDC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 105℃

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MPC8313VRADDC 符合标准

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