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器件3D模型
¥ 174.488
MPC860TZQ50D4R2 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
微处理器
封装:
BGA-357
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MPC860TZQ50D4R2 数据手册 (89 页)
引脚图
在
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封装尺寸
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MPC860TZQ50D4R2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
50 MHz
引脚数
357 Pin
封装
BGA-357
无卤素状态
Halogen Free
功耗
735 mW
工作温度(Max)
95 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
耗散功率(Max)
735 mW
查看数据手册 >
MPC860TZQ50D4R2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
0℃ ~ 95℃ (TA)
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MPC860TZQ50D4R2 符合标准
MPC860TZQ50D4R2 概述
●
MPC8xx 微处理器 IC series 1 코어,32 位 50MHz 357-PBGA(25x25)
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