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MPSA70
0.145
MPSA70 数据手册 (7 页)
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MPSA70 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
TO-92-3
功耗
625 mW
最小电流放大倍数
40
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃

MPSA70 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
长度
5.21 mm
宽度
4.19 mm
高度
5.33 mm

MPSA70 数据手册

Central Semiconductor
7 页 / 0.1 MByte
Central Semiconductor
8 页 / 0.21 MByte
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