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MPZ1608S221ATD25 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

EMI/RFI屏蔽/抑制

封装:

0603

描述:

铁氧体磁珠

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MPZ1608S221ATD25 数据手册 (11 页)

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MPZ1608S221ATD25 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

0603

测试频率

100 MHz

直流电阻

0.05 Ω

额定电流(Max)

2.2 A

电阻(DC Max)

50 mΩ

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MPZ1608S221ATD25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

宽度

0.8 mm

高度

0.95 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

最小包装数量

4000

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MPZ1608S221ATD25 符合标准

MPZ1608S221ATD25 概述

MPZ1608S221ATD25 数据手册

TDK（东电化）

11 页 / 0.14 MByte

MPZ1608S221ATD25 产品设计参考手册

TDK（东电化）

8 页 / 1.07 MByte

MPZ1608S221ATD25 其他数据使用手册

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