器件3D模型

￥ 2.317

MR25H10CDFR 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

存储芯片

封装:

DFN-8

描述:

MR25H10 系列 1 Mb 128 K x 8 3.3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MR25H10CDFR 数据手册 (2 页)

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MR25H10CDFR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

DFN-8

存取时间(Max)

10 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

MR25H10CDFR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

MR25H10CDFR 符合标准

MR25H10CDFR 海关信息

MR25H10CDFR 概述

MR25H10CDFR 数据手册

MR25H10CDFR 其他数据使用手册

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