器件3D模型

￥ 11.76

MR25H256MDFR 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

存储芯片

封装:

DFN-8

描述:

MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装串行 SPI MRAM - DFN-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

MR25H256MDFR 数据手册 (2 页)

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MR25H256MDFR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

DFN-8

功耗

0.6 W

存取时间(Max)

10 ns

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

MR25H256MDFR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

MR25H256MDFR 符合标准

MR25H256MDFR 数据手册

MR25H256MDFR 其他数据使用手册

Everspin Technologies

2 页 / 0.35 MByte

MR25H256MDFR 产品描述及参数

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