器件3D模型

￥ 46.875

MR4A16BCMA35R 数据手册 - Everspin Technologies

制造商:

Everspin Technologies

分类:

RAM芯片

封装:

FBGA-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MR4A16BCMA35R 数据手册 (17 页)

引脚图在2 页 3 页Hot

封装尺寸在13 页 14 页

原理图在2 页

MR4A16BCMA35R 数据手册 (17 页)

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MR4A16BCMA35R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

封装

FBGA-48

存取时间

35 ns

存取时间(Max)

35 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

MR4A16BCMA35R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MR4A16BCMA35R 符合标准

MR4A16BCMA35R 海关信息

MR4A16BCMA35R 数据手册

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17 页 / 1.15 MByte

MR4A16BCMA35R 其他数据使用手册

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2 页 / 0.41 MByte

MR4A16BCMA35R 产品描述及参数

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