器件3D模型

￥ 0.74

MSP430F2131IDW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

SOIC-20

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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MSP430F2131IDW 数据手册 (60 页)

引脚图在34 页 36 页 38 页 40 页 42 页Hot

封装尺寸在45 页 46 页 47 页 48 页 50 页 51 页 52 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页 31 页 34 页 35 页 37 页 39 页 41 页

MSP430F2131IDW 数据手册 (60 页)

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MSP430F2131IDW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

16 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

1.80V (min)

工作电压

1.8VDC ~ 3.6VDC

封装

SOIC-20

时钟频率

16 MHz

RAM大小

256 b

位数

16 Bit

FLASH内存容量

8 KB

I/O引脚数

16 IO

UART数量

0 UART

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.8 V

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MSP430F2131IDW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

13 mm

宽度

7.6 mm

高度

2.35 mm

重量

0.0080113489688 kg

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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MSP430F2131IDW 符合标准

MSP430F2131IDW 数据手册

TI（德州仪器）

60 页 / 1.37 MByte

MSP430F2131IDW 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

644 页 / 4.18 MByte

MSP430F2131IDW 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

126 页 / 2.13 MByte

MSP430F2131IDW 开发手册

TI（德州仪器）

10 页 / 0.23 MByte

MSP430F2131IDW 其他参考文件

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1 页 / 0.13 MByte

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