器件3D模型

￥ 26.51

MSP430F2618TGQWTEP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

BGA-113

描述:

混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F2618TGQWTEP 数据手册 (92 页)

封装尺寸在90 页

典型应用电路图在2 页

原理图在56 页

MSP430F2618TGQWTEP 数据手册 (92 页)

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MSP430F2618TGQWTEP 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

16 MHz

引脚数

113 Pin

封装

BGA-113

时钟频率

16.0 MHz

RAM大小

8 KB

位数

16 Bit

FLASH内存容量

116 KB

UART数量

2 UART

ADC数量

1 ADC

FRAM内存容量

0 B

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

数模转换数

1 DAC

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MSP430F2618TGQWTEP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

7.1 mm

宽度

7.1 mm

高度

0.77 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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MSP430F2618TGQWTEP 符合标准

MSP430F2618TGQWTEP 数据手册

TI（德州仪器）

92 页 / 1.18 MByte

MSP430F2618TGQWTEP 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

644 页 / 4.18 MByte

MSP430F2618TGQWTEP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.18 MByte

MSP430F2618TGQWTEP 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.14 MByte

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