Web Analytics
Datasheet 搜索 > 微控制器 > TI(德州仪器) > MSP430F5521IPN Datasheet 文档
MSP430F5521IPN
器件3D模型
3.855
MSP430F5521IPN 数据手册 (122 页)
查看文档
或点击图片查看大图

MSP430F5521IPN 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
25 MHz
引脚数
80 Pin
电源电压
1.80V (min)
封装
LQFP-80
针脚数
80 Position
时钟频率
25.0 MHz
RAM大小
8 KB
位数
16 Bit
FLASH内存容量
32 KB
UART数量
2 UART
ADC数量
1 ADC
FRAM内存容量
0 B
输入/输出数
63 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
1.8 V

MSP430F5521IPN 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430F5521IPN 数据手册

TI(德州仪器)
122 页 / 2.18 MByte
TI(德州仪器)
128 页 / 2.32 MByte
TI(德州仪器)
3 页 / 0.18 MByte
TI(德州仪器)
6 页 / 0.21 MByte

MSP430F5521 数据手册

TI(德州仪器)
MSP430F551x、MSP430F552x 混合信号微处理器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  MSP430F5521IPN  微控制器, 16位, MSP430, 25 MHz, 32 KB, 8 KB, 80 引脚, LQFP
TI(德州仪器)
混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z