器件3D模型

￥ 12.653

MSP430F6779IPZ 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-100

描述:

多相计量SoC POLYPHASE METERING SoCs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

MSP430F6779IPZ 数据手册 (162 页)

引脚图在6 页 8 页 95 页 97 页 99 页 100 页 102 页 104 页 105 页 106 页 108 页 109 页 111 页Hot

封装尺寸在4 页 152 页 153 页 154 页 155 页 157 页 158 页 159 页

原理图在5 页 94 页

MSP430F6779IPZ 数据手册 (162 页)

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MSP430F6779IPZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25.0 MHz

引脚数

100 Pin

封装

LQFP-100

时钟频率

25.0 MHz

RAM大小

32K x 8

FLASH内存容量

524288 B

UART数量

4 UART

ADC数量

8 ADC

FRAM内存容量

0 B

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MSP430F6779IPZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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MSP430F6779IPZ 符合标准

MSP430F6779IPZ 海关信息

MSP430F6779IPZ 概述

MSP430F6779IPZ 数据手册

TI（德州仪器）

162 页 / 1.84 MByte

MSP430F6779IPZ 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

1189 页 / 6.74 MByte

MSP430F6779IPZ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.33 MByte

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