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MSP430FG6625IZQWR
器件3D模型
4.508
MSP430FG6625IZQWR 数据手册 (172 页)
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MSP430FG6625IZQWR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
20.0 MHz
引脚数
113 Pin
封装
BGA-113
时钟频率
20.0 MHz
RAM大小
10K x 8
UART数量
2 UART
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
数模转换数
1 DAC

MSP430FG6625IZQWR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
7.1 mm
宽度
7.1 mm
高度
0.77 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

MSP430FG6625IZQWR 数据手册

TI(德州仪器)
172 页 / 3.07 MByte
TI(德州仪器)
1189 页 / 6.74 MByte
TI(德州仪器)
15 页 / 0.17 MByte

MSP430FG6625 数据手册

TI(德州仪器)
MSP430FG6626 混合信号微控制器
TI(德州仪器)
具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU 100-LQFP -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 64KB 闪存、10KB SRAM、16 位 Σ-Δ ADC、双 DAC、DMA、2 个运算放大器和 160 段 LCD 的 25MHz MCU 113-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
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