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器件3D模型
￥ 0.978
MSP430G2211IPW4RQ1 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
分类:
16位微控制器
封装:
TSSOP-14
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
MSP430G2211IPW4RQ1 数据手册 (52 页)
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MSP430G2211IPW4RQ1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
14 Pin
封装
TSSOP-14
RAM大小
128 x 8
查看数据手册 >
MSP430G2211IPW4RQ1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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MSP430G2211IPW4RQ1 符合标准
MSP430G2211IPW4RQ1 数据手册
MSP430G2211IPW4RQ1
数据手册
TI（德州仪器）
52 页 / 1.43 MByte
MSP430G2211IPW4RQ1
产品设计参考手册
TI（德州仪器）
644 页 / 4.18 MByte
MSP430G2211IPW4RQ1
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